IT之家今日（12月15日）消息，日本据日本经济新闻报道，半导备制日本半导体制造设备厂商迪思科（DISCO）日前在东京 SEMICON Japan 半导体国际展会期间，体设向熊本县赠送了一块特制的造厂半导体晶圆。

这块硅晶圆的商晶时年直径为 300mm，该公司在它上面刻画了大约 300 个熊本熊。圆上约据介绍，刻画这块晶圆展示了迪思科的熊本熊耗“切、削、日本磨”技术。半导备制

该公司组建了一个由 14 名员工组成的体设团队，花费了 1 年时间来完成这枚晶圆。造厂其称，商晶时年团队尤其在熊本熊脸颊部分的圆上约“红晕”花了心思，它利用硅材质的刻画特性，成功使其具备仅透过红色光的功能。

该公司表示，其在熊本县益城町拥有研发设施，之所以选择这样做，就是出于这一缘分，同时还拥有支持当地半导体产业的想法。

展会现场，“熊本熊”接过礼物之后表示，“能收到这么厉害的东西，太开心了！”

台积电等半导体企业在熊本县建设了工厂，当地具有活跃的半导体相关投资。据IT之家此前报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，截至今年 10 月已经外派和招募到了 1000 多人，计划 2024 年开始量产。